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极海芯赋能光伏清洁机器人，<span style='color:red'>AI</span>助力光伏行业降本增效！

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极海芯赋能光伏清洁机器人，AI助力光伏行业降本增效！

　　随着全球能源结构向清洁化、低碳化加速转型，光伏发电作为可再生能源的支柱力量，其装机容量持续攀升。然而光伏面板长期暴露在户外，灰尘、沙尘、鸟粪等污染物会严重影响其透光率，发电效率可能会下降5%~30%。　　传统人工清洁方式，不仅效率低下、成本高昂，且存在安全风险，在大型光伏电站中更难以规模化应用。为解决这一行业痛点，光伏清洁机器人应运而生。其凭借自动化、智能化、高效化的清洁能力，已成为保障光伏电站发电效率、提升运维水平的关键利器，是光伏产业降本增效的“隐形守护者”。　　光伏清洁机器人行业迎爆发式增长　　在“双碳”目标驱动和光伏装机量持续增长的共同作用下，光伏清洁机器人市场正迎来黄金发展期。据调研机构分析：2023年全球光伏机器人市场规模约15~20亿美元，预计到2030年将以18%~22%的年复合增长率突破50亿美元。　　光伏清洁机器人核心架构　　■ 行走结构：作为“双脚”，通过精准轮式或履带式设计，在光伏阵列间自主移动与定位。　　■ 清洁系统：作为“双手”，集成高速滚刷、喷水、刮条、吸尘等装置，负责高效清除面板污渍。　　■ 感知系统：作为“眼睛”，通过传感器实时识别面板边界、规避障碍、检测污渍程度。　　■ 控制系统：作为“大脑”，负责解析路径规划、统筹各模块协同运作，是整机性能的核心。　　■ 电源管理：作为“心脏”，管理电池供电与智能充放电，确保长时间续航和自主回充。　　其中，控制系统的性能水平直接决定光伏清洁机器人的智能化程度与运行可靠性，而MCU作为控制系统的核心，发挥着至关重要的作用。　　极海三芯组合拳，铸就光伏清洁机器人“强心脏”　　极海紧跟行业发展需求，可提供“控制+电机+驱动”芯片组合方案，为光伏清洁机器人注入性能高效、稳定可靠的“芯”动力。　　光伏清洁机器人方案框图：　　G32R501 实时控制MCU智慧大脑，边缘AI赋能　　作为光伏清洁机器人的主控大脑，G32R501负责驱动走轮实现直线、转弯、越障等复杂动作，并实时处理感知数据以动态调整清洁策略。其搭载Cortex-M52高效双核，主频高达250MHz，强大实时响应与运算能力，可轻松应对复杂路径规划与多任务并行处理的挑战。　　在双轮驱动控制上，G32R501可通过FOC算法，实现对电机的精准转矩与转速控制，确保机器运动平稳流畅。同时，结合内置的GEAST无感观测器，可在无需额外位置传感器的情况下精确获取转子信息，简化系统设计、降低成本，提升可靠性。此外，芯片内嵌HeliumTM@边缘AI加速单元和极海自研紫电数学指令扩展单元，可高效优化清洗轨迹，相较于传统自动化设备可提升40%的清洗效率。　　G32R501芯片特性：　　APM32M3514 电机控制SoC　　动力核心，精准执行　　APM32M3514 主要负责控制清洁滚刷电机，搭载Cortex-M0+内核，主频72MHz，集成M0CP硬件加速协处理器，通过极海自研的生态算法平台，可实现对滚刷转速与转矩的精准调节，既能保证强力去污，又能避免因转速不当损伤光伏面板镀膜。　　集成3.3V高性能 LDO、丰富模拟外设资源、以及过流、过温等硬件保护机制，可显著提升系统响应速度与运行安全性，为光伏清洁机器人的电机驱动提供可靠保障。　　APM32M3514芯片特性：　　GHD3440 电机栅极驱动器　　肌肉担当，强劲输出　　GHD3440 200V双N沟道三相驱动器，主要用于驱动行走电机和清洁滚刷电机的功率MOSFET，将MCU/SoC信号转换为驱动功率管的强劲电流，从而提升设备动力输出效率与运动稳定性。　　GHD3440采用双通道设计，支持3.3V/5V逻辑输入兼容，驱动能力强，支持高压、大电流应用;内置250ns死区时间，支持欠压保护、直通防止等保护功能，有效保障光伏清洁机器人电机的长期可靠运行。　　GHD3440芯片特性：　　从广阔的沙漠电站到分布式的工商业屋顶，光伏清洁机器人正成为守护绿色能源的重要力量。极海以“G32R501 + APM32M3514 + GHD3440”的组合拳，为光伏清洁机器人应用提供高性能、高集成、高可靠的芯片综合方案，助力光伏运维向智能化、高效化、节能化方向迈进。　　未来，极海将继续深化技术在能源领域的应用，以创新芯片及方案助力全球清洁能源转型，为可持续发展贡献坚实力量。

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发布时间：2025-11-27 17:04 阅读量：260 继续阅读>>

广和通亮相MWC DOHA 2025，以5G+<span style='color:red'>AI</span>赋能中东<span style='color:red'>AI</span>oT变革

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广和通亮相MWC DOHA 2025，以5G+AI赋能中东AIoT变革

　　11月25-26日，MWC DOHA 2025以“人工智能枢纽、智能经济、行业互联”三大主题，探讨中东数字未来新机遇。广和通携系列5G与AI解决方案亮相，展示如何通过AI与5G的深度融合，助力物联网设备升级为具备自主感知、分析和决策能力的智能终端。　　在MWC Barcelona 2025期间，广和通正式发布了“AI For X”战略，宣布广和通从“互联”向“智联”全面升级。这一战略的核心是将人工智能技术深度植入物联网设备的每一个环节，致力于让每个物联网设备都能用上AI。在此次MWC DOHA展上，广和通展示了“AI For X”战略执行下的解决方案成果，涵盖了移动宽带、智慧零售、智慧能源等多个领域。　　广和通在展会上展示了多款搭载5G模组的FWA解决方案，覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。为更好满足运营商和FWA终端客户对“FWA+AI”的需求，广和通推出了“天擎”解决方案，包含Modem AI SDK、Smart Home SDK、Gen AI SDK、FIBO xOS Platform四大组件，可通过API接入ChatGPT、DeepSeek等大模型，具备AI Agent功能，使得AI FWA成为家庭和企业的“AI管家”。　　在智慧能源领域，广和通展出的多款Cat.1/Cat.M模组，以精巧尺寸、低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性等优势特性，为智能表计、资产追踪等场景提供连接解决方案。通过智能与通信相融合，广和通智慧表计解决方案可实现表计读数采集与上传，异常数据实时监测，帮助能源和表计企业提升运维效率，提高运维安全性。　　广和通QuickTaste AI为餐饮行业带来革新性的AI人机交互和多语言翻译体验。这款集成AI Agent的智能解决方案，通过其智能自适应能力，适用于多种设备，并将率先在联迪商用智能终端上部署。借助高通跃龙™IQ系列产品强大的边缘AI计算能力，QuickTaste AI能够实现自然流畅的人机交互、实时精准的多语言翻译、智能推荐和个性化服务等多项创新功能。QuickTaste AI支持大语言模型，为产品提供了强大的语言理解和生成能力，使其在语言交互方面表现卓越，有效打破了全球零售市场中的语言壁垒，适应不同国家和地区的市场需求。　　广和通受邀参加MWC DOHA 2025，也彰显了中国科技企业在全球物联网市场日益增强的影响力。在数字时代，广和通通过“AI For X”战略将AI融入各个行业的智能设备中，使能万物具备思考力。诚邀莅临MWC DOHA 2025广和通展台(多哈会展中心#E44)现场交流，共探中东数字化转型创新机遇。

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发布时间：2025-11-26 10:22 阅读量：281 继续阅读>>

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广和通发布AI Dongle解决方案，助终端畅享AI体验

　　11月20日，广和通创新发布AI Dongle解决方案，为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU，使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务，为问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公等边缘应用提供AI功能。　　即插即用的AI体验　　AI Dongle解决方案专注于解决边缘设备在实时推理、数据隐私和能效优化等多方面挑战。通过USB接口供电和数据传输，AI Dongle便携易用、免驱免配置，可实现即插即用，将AI推理能力带到任何具有USB接口的设备。　　数据隐私保护是AI Dongle的另一大优势，通过端侧处理，敏感数据可以保存在本地，无需上传至云端，特别适用于智能会议、个人助理等涉及隐私的场景。　　AI Dongle目前搭载高通跃龙™ QCS6490处理器，提供12TOPS算力，后续，根据差异化应用场景，AI Dongle可提供不同的算力配置，满足从轻量化AI任务到复杂大模型推理的多样化需求。广和通不仅提供端侧算力，还基于自研Fibocom AI Stack，通过OpenAI API接口接入主流模型，应用开发者只需简单配置即可调用端侧模型和算力。　　从PC到NAS的全面赋能　　通过插入普通电脑的USB接口，AI Dongle能够为智能会议系统等应用提供强大的AI算力支持，即使在断网环境下也能实现多语种实时翻译和会议纪要生成。　　面向AI应用开发者，这一解决方案大大降低了开发门槛。开发者无需购买昂贵的专用AI工作站，只需将AI Dongle插入现有电脑，就能获得强大的AI推理算力，用于模型调试和应用开发。创意工作者则利用AI Dongle为图像处理、视频剪辑等软件中的AI加速插件提供额外的计算能力，显著提升工作效率。　　当AI Dongle与网络附属存储(NAS)设备结合，既能提供集中存储的空间，又具备了专门的AI计算能力。AI Dongle与NAS结合特别适合智能家居和安防场景，可以对存储在本地的监控视频进行实时分析，实现人脸识别、行为检测等功能，同时确保数据隐私。对于中小企业协同办公，NAS+AI Dongle的解决方案能够提供安全且高效的内容管理与处理能力，支持文档分析、智能分类等应用。在科研和边缘计算领域，这一组合提供了数据本地处理与分析的理想平台，既保障了研究数据的安全，又降低了云端传输的负担和延迟。　　灵活拓展至更多应用　　目前，广和通提供了两个DEMO应用，包括知识问答、音视频转写总结，后续将推出本地知识库应用。AI Dongle解决方案即将适配腾讯Youtu-Agent等开源智能体框架，助力用户更便捷地利用腾讯优图技术，在AI Dongle上开发出强大的视觉处理或智能交互类应用。　　“广和通AIS事业部总经理刘子威表示：　　AI Dongle将加速AI融合各类智能终端，提供便携易用、高拓展性的AI+解决方案。广和通将积极与端侧AI产业链合作，探索更多元化的AI算力拓展方案，助力更多产业智能化升级。

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发布时间：2025-11-21 16:22 阅读量：259 继续阅读>>

矽力杰<span style='color:red'>AI</span>服务器48V散热风扇解决方案

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矽力杰AI服务器48V散热风扇解决方案

　　随着AI算力需求爆发式增长与智能制造的持续升级，数据中心的热密度不断攀升，散热系统已成为保障关键基础设施稳定运行的“生命线”。无论是散热风扇还是水泵，其精准控制都离不开预驱芯片这一“神经中枢”。　　矽力杰SQ55560作为一款专为无传感器三相BLDC电机设计的驱动IC，集成了正弦电流控制与灵活闭环算法，不仅大幅减少外部元器件数量、简化电路结构，更在散热风扇小型化方面提供了关键技术支持。　　芯片简介　　矽力杰SQ55560是一款最高支持80V电压的三相无刷风扇驱动芯片，专为BLDC应用设计。其内置MTP内存，支持免MCU系统配置，集成单电流采样、无传感器控制算法和四线制功能，集成12V Buck，尽可能简化外围BOM，有力推动散热系统的小型化进程。　　矽力杰SQ55560具备过欠压、过流、短路、开路、堵转、过温等多重保护功能，支持顺逆风启动，显著提升设备运行可靠性。同时，支持多种转速控制方式，灵活适配多样化应用场景。内置的Buck DC-DC转换器具备抖频功能，有效优化芯片的EMC表现。　　◆ 电源电压范围：6-80V　　◆ 睡眠模式　　◆ 集成多种电源模块　　♢ 高效率12V Buck DC-DC带抖频功能　　♢ 电荷泵升压电路　　♢ 5V LDO　　◆ BLDC无传感器正弦电流控制　　♢ 单电阻采样　　♢ 支持正反转控制　　♢ 顺/逆风启动　　♢ 开闭环调速控制　　♢ FG转速反馈　　♢ MTP存储用户配置与速度曲线　　◆ 标准I2C通讯　　◆ 四线制支持SP/FG复用为I2C通讯端口　　◆ 多样的转速控制模式　　♢ PWM频率/占空比　　♢ 模拟VSP电压　　♢ I2C　　◆ 全面的保护功能　　♢ 可调节死区　　♢ 堵转检测　　♢ 短路/开路/过流/过欠压/过温保护　　◆ QFN4*4-32封装四线制解决方案应用框图　　服务器风扇测试板(直径22mm)　　核心优势　　集成BUCK，精简外围BOM　　矽力杰SQ55560内置12V BUCK电路，只需外接一个4.7uF电容及一个47uH电感即可工作，最大程度减少芯片外围BOM。整个应用电路，除三相桥6个MOS及母线电容外，最少只需1个4.7uF/25V电容，2个220nF/25V电容，1个1uF/10V电容，1个47uH电感及一个母线采样电阻，最大程度减少外围BOM，从而实现更小PCB设计并减少物料成本。最少系统应用　　三相无感正弦电流控制，重塑设备静谧体验　　通过精准的正弦电流跟踪，有效降低电机转矩脉动，从源头减少系统噪声与振动，为散热风扇与水泵注入“静音基因”，提升机房硬件稳定性、延长寿命、优化机房环境并降低运维成本，助力高效可靠的数据中心运营。　　极速响应，瞬间启动　　采用高效环路控制，动态响应速度快，可在3秒内完成从0到全速域的极速跃升。高并发任务不“降频”，急速热响应让服务器“满血输出”。　　顺风逆风皆稳启，保障设备极端环境可靠运行　　矽力杰独创算法，面对大型数据中心机柜布局、环境扰动与负载波动形成的极端气流环境亦能稳定启动——让复杂风况尽在掌控，确保服务器散热始终稳定可靠。　　引脚复用，四线制赋能免拆机调试　　矽力杰SQ55560具备四线制功能，通过SP/FG引脚复用为I2C通讯引脚(SCL/SDA)，实现了调试接口与功能接口的一体化整合。这一功能允许用户在设备组装完成后，直接通过原有风扇连接线进行参数配置与状态监控，无需拆卸外壳或额外部署通讯线缆，大幅提升调试与维护效率。　　结语　　矽力杰SQ55560以“高集成度、低振动、易配置”三大核心优势，推动无刷风扇驱动从“功能实现”向“智能化体验”升级，为下一代智能散热系统提供坚实的技术支撑。

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发布时间：2025-11-19 13:44 阅读量：325 继续阅读>>

ROHM推出适用于<span style='color:red'>AI</span>服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET

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ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET

　　2025年11月11日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出实现业界超宽SOA*1 范围的100V 耐压功率MOSFET“RS7P200BM” 。该款产品采用5060 尺寸(5.0mm×6.0mm)封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。　　RS7P200BM采用小型DFN5060-8S(5060尺寸)封装，与ROHM在2025年5月发售的DFN8080-8S(8.0mm×8.0mm尺寸)封装AI服务器用功率MOSFET“RY7P250BM”相比，可实现更高密度的安装。　　新产品在VDS=48V工作条件下，可确保脉冲宽度10ms时7.5A、1ms时25A的宽SOA范围，同时，还实现了与之存在权衡关系的低导通电阻(RDS(on))*3 4.0mΩ(条件：VGS=10V、ID=50A、Ta=25℃)。通过抑制通电时的发热，有助于提高服务器电源的效率并减轻冷却负荷，进而进一步降低电力成本。　　新产品已于2025年9月开始量产(样品价格800日元/个，不含税)。本产品已经开始通过电商进行销售，可咨询AMEYA360客服。　　未来，ROHM将持续扩充适用于AI服务器等所用的48V电源的产品阵容，通过提供效率高且可靠性高的解决方案，为进一步节能和构建可持续的ICT基础设施贡献力量。　　开发背景　　随着AI技术的飞速发展和普及，搭载生成式AI和高性能GPU的服务器对稳定运行和能效提升的需求日益增长。尤其在热插拔电路中，能够应对浪涌电流*4和过负载、实现稳定运行的宽SOA范围功率MOSFET至关重要。另外，在数据中心和AI服务器领域，为了节能而正在加速向电源转换效率的48V电源系统转型，如何构建与其适配的高耐压、高效率电源电路成为当前的技术课题。　　ROHM通过推出符合市场需求的5060尺寸封装新产品，进一步强化适用于AI服务器热插拔电路的100V耐压功率MOSFET产品阵容。未来，ROHM将继续致力于降低数据中心的功率损耗、减轻冷却负荷，进而为提升服务器系统的可靠性和节能性能做出贡献。　　应用示例　　48V系统AI服务器和数据中心电源的热插拔电路　　48V系统工业设备电源(叉车、电动工具、机器人、风扇电机等)　　AGV(自动引导车)等电池驱动的工业设备　　UPS、应急电源系统(电池备份单元)　　关于EcoMOS™品牌　　EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌，非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。 EcoMOS™产品阵容丰富，已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求，通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。・EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　术语解说　　*1) SOA(Safe Operating Area)　　元器件不损坏且可安全工作的电压和电流范围。超出该安全工作区工作可能会导致热失控或损坏，特别是在会发生浪涌电流和过电流的应用中，需要考虑SOA范围。　　*2)热插拔电路　　可在设备电源运转状态下实现元器件插入或拆卸的、支持热插拔功能的整个电路。由MOSFET、保护元件和接插件等组成，负责抑制元器件插入时产生的浪涌电流并提供过流保护，从而确保系统和所连接元器件的安全工作。　　*3) 导通电阻(RDS(on))　　MOSFET启动时漏极与源极之间的电阻值。该值越小，工作时的损耗(功率损耗)越少。　　*4)浪涌电流(Inrush Current)　　在电子设备接通电源时，瞬间流过的超过额定电流值的大电流。因其会给电源电路中的元器件造成负荷，所以通过控制浪涌电流，可防止设备损坏并提高系统稳定性。

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发布时间：2025-11-11 17:42 阅读量：413 继续阅读>>

边缘<span style='color:red'>AI</span>双模态，告别工业场景人工误判！兆易创新多芯片融合方案让磁瓦缺陷无处可藏

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边缘AI双模态，告别工业场景人工误判！兆易创新多芯片融合方案让磁瓦缺陷无处可藏

　　在新能源汽车、工业设备需求爆发的当下，磁瓦作为一种广泛应用的电机核心磁性元件，其质量直接决定终端产品的可靠性。由于其制造过程的复杂性，容易导致磁瓦产生缺陷，严重影响产品的性能，降低产品的质量。然而，传统磁瓦质检依赖人工敲击听音、目视检查，有较高的漏检误判率，内部暗裂更是 “看不见的巨大隐患”。　　如今，西安电子科技大学的“磁听视界”团队在第二十届研电赛中荣获一等奖，由他们设计的一款融合了兆易创新多条产品线的声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统解决了这一行业痛点，不仅实现了“内部裂纹+表面缺块”的同步精准识别，更将检测效率显著提升，为磁瓦企业注入智能制造新动能。　　磁瓦：多领域核心元件，传统质检陷 “效率低、内外缺陷难兼顾” 困局　　磁瓦，作为电机中产生恒定磁场的关键磁性元件，早已渗透进现代工业的核心领域——从汽车、飞机的动力系统，到空调、电视的核心部件，再到变压器、新能源汽车及通信设备的关键组件，其质量直接决定终端产品的性能与可靠性。随着 “中国制造 2025” 与 “工业 4.0” 的深度推进，国内磁性材料产业迎来高速发展期：2019-2024年中国磁瓦市场从150亿元增长至240亿元，预计2025年市场规模达350亿，年均复合增长率超过10%。但磁瓦的制造流程极为复杂，需历经粉碎、混合、压制、成型、烧结、磨削、清洗等多道工序，压制成型的力度、烧结的温度及其他不稳定因素，极易导致磁瓦产生内部暗裂、表面缺块等缺陷，这些缺陷不仅会削弱磁瓦强度、影响产品性能，严重时甚至会引发电机故障与安全事故，因此出厂前的质检环节至关重要。　　然而，当前行业主流的质检方式仍依赖传统人工：一方面靠工人目视检查表面缺块，另一方面通过敲击磁瓦 “听音辨缺陷” 判断内部裂纹。这种方式不仅效率低下，平均检测速度不足 20片/分钟，难以匹配规模化生产需求;更存在显著的主观性与不稳定性 —— 高强度检测易导致工人视觉、听觉疲劳，漏检、误判率飙升，且无法实现检测数据的数字化追溯，后续质量分析与工艺优化缺乏依据。即便部分企业引入单一机器视觉技术，也只能检测表面裂纹、崩缺，对小于0.5mm的亚表面微裂纹及内部气孔等隐蔽缺陷识别能力不足，“内外缺陷难兼顾” 的痛点始终困扰着磁瓦生产企业，进而直接影响至各行各业。　　双模态“黑科技”：既“听” 得准，又“看”得清　　研电赛边缘AI方案——“声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测”系统，通过 “声振+视觉” 双模态融合，实现了缺陷检测“无死角”。　　1、声振检测，“听”出内部暗裂，精准捕捉“频率异常”　　当磁瓦从传送带跌落撞击激振台时，系统通过高灵敏度麦克风捕获声振信号，经三重核心技术处理：　　高通滤波去噪：利用 GD32H759 的滤波器算法加速器(FAC)，滤除 10KHz 以下的工厂机械噪声，保留缺陷特征频段;　　VMD 模态分解：通过变分模态分解，提取反映内部结构的关键频段，放大 “良品 vs 次品” 的声振差异;　　SVM 智能分类：基于 3000 组磁瓦声振样本(含 2008 个良品、992 个次品)训练的支持向量机模型，能精准识别内部暗裂，平均检测时长仅 83ms，误检率低至 3.2%。　　即便是肉眼难辨的 0.3mm 微裂纹，也能通过声振信号的 “频率异常” 被精准捕捉。　　▲声振信号算法设计　　2、视觉检测，“看” 清表面缺块，轻量化模型实现精准分拣　　针对磁瓦表面缺块、崩边等缺陷，系统搭载 CMOS 工业相机(OV5640)，配合量化优化的 YOLO-FastestV2 模型，实现实时检测：　　模型轻量化：通过兆易创新 GD32 Embedded AI 工具，将原本需要 PC 端运行的 YOLO 模型压缩为 INT8 精度，直接部署在 GD32H759 MCU 上，无需依赖云端;　　小目标精准识别：经 1000 张缺陷样本训练(含镜像、旋转、加噪数据增强，按 9:1 划分训练集与测试集)，模型对边缘小缺块的识别准确率达 92.5%，检测时长控制在 300ms 内;　　自动标注定位：检测结果实时在 RGB 触摸屏(1280×800 分辨率)标注缺陷区域，工人无需凑近查看，一目了然。　　双模态数据最终通过系统融合判断，哪怕遇到 “内部无裂但表面缺块”“外观完好但内部暗裂” 的复杂情况，也能实现精准分拣。　　▲磁瓦外部缺陷检测算法设计　　硬核硬件支撑：兆易创新芯片筑牢“低功耗与高可靠”底座　　系统的高效运行，离不开兆易创新全产品线的协同支撑。从主控到电源，从电机驱动到存储芯片，每一颗芯片都为工业场景量身定制：　　主控MCU：GD32H759　　Arm® Cortex®-M7内核;　　600MHz主频+ 3840KB Flash;　　轻松承载双模态算法，功耗控制更佳。　　数据存储：GD5F1GQ5UE　　SPI NAND Flash用于存储数据，频率133MHz，容量1Gb;　　具有大容量、高速数据传输等优势;　　适用方案中LVGL页面图片、文字等大数据的存储与访问。　　电源管理：GD30DC1350SSTR　　4.5-25V宽输入，3A输出;　　采用ACOT控制技术与同步整流结构，转换效率超90%;　　内置过流、过温保护，为相机、电机提供稳定供电。　　电机驱动：GD30DR3000WGTR　　6.5-40V宽压支持，3.2A驱动电流;　　ESOP8封装散热效率高;　　内置死区时间控制、过流/过温保护，欠压锁定(UVLO)和防MOSFET直通等安全保护功能;　　确保传送带匀速运行，相比同类芯片，性能与成本控制优势明显。　　低压稳压：GD30LD2000NSTR　　5V转3.3V转换电路以GD30LD2000NSTR芯片为核心;　　提供低压高稳定性的本地电源输出，为 MCU、传感器提供洁净电源，避免电压波动影响检测精度。　　尤其是 GD32H759 的双核协同设计：一块负责声振信号处理、人机交互，另一块专注图像识别、电机控制，通过串口DMA实现数据高速传输，确保系统在500ms内完成 “检测-判断-分拣” 全流程，以满足工业生产线的节拍需求。　　工业级设计：从车间到云端，全场景适配　　本系统不仅具备检测能力，更能完全贴合磁瓦生产车间现场的复杂环境。　　1、自动化闭环：从“检测”到“分拣”无需人工干预　　传送带采用闭环PID调速，依托霍尔编码器反馈，实时补偿速度误差，确保磁瓦跌落姿态一致;　　检测完成后，高精度数字舵机自动将良品、次品分入不同料箱，避免人工分拣的二次损伤;　　红外对射传感器精准触发检测流程，无需工人手动操作，实现 “无人值守” 运行。　　2、人性化交互：看得见、听得懂、好操作　　RGB 电容触摸屏支持10点触控，实时显示磁瓦总数、良品/次品数、声振频域图、缺陷标注图;　　嵌入TTS语音合成模块，检测异常时自动播报 “第XX片磁瓦内部暗裂”，工人无需紧盯屏幕;　　多级菜单支持传送带速度调节、检测参数配置，工人10分钟即可上手操作。　　3、可拓展性：从磁瓦到全工业场景　　目前系统已在横店东磁等头部企业的生产车间完成批量测试，除磁瓦外，还可适配：　　电机定子、变压器铁芯等磁性元件的缺陷检测;　　通过参数微调，延伸至陶瓷、玻璃等脆性材料的内部裂纹识别;　　支持对接 MES/ERP 系统，检测数据实时上传，实现 “质量追溯 - 生产优化” 闭环。　　边缘AI引领质检新方向，兆易创新筑牢未来工业技术根基　　以AI智能检测取代人工经验判断，这套声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统，不仅精准破解传统质检效率低、误判高、内外缺陷难兼顾的核心痛点，更清晰标定了工业检测的未来方向——以边缘侧 AI 为技术核心，深度融合多模态感知能力，将“精准、高效、低成本”的质检效能，切实延伸至每一条工业生产线。　　未来，伴随超轻量化模型迭代、边缘 AI 技术深化等关键技术升级，兆易创新将持续以全栈式核心技术赋能，为行业向“工业4.0”深度迈进筑牢坚实的技术根基。

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兆易创新

发布时间：2025-11-11 14:25 阅读量：339 继续阅读>>

ROHM：<span style='color:red'>AI</span>将耗尽全球电力？解决<span style='color:red'>AI</span>数据中心电力难题的功率半导体

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ROHM：AI将耗尽全球电力？解决AI数据中心电力难题的功率半导体

　　AI的惊人发展为社会带来巨大变革，同时也凸显出一个严峻课题——支撑其运转的数据中心，电力消耗量正急剧攀升。　　为解决这一电力难题、助力日本引领AI时代，日本经济产业省正大力推进名为“瓦特·比特构想”的国家战略，旨在实现超节能型数据中心并在全国进行优化布局。　　通过“瓦特·比特协同官民座谈会”等平台，日本经济产业省正联合电力、通信、数据中心、半导体等各行业力量，全力推动这一构想的实现。　　目录　　1. AI是否将耗尽全球电力?　　2. 可再生能源在数据中心领域的应用　　3. 服务器机柜会持续增加吗?　　4. 当前的电源系统还能满足需求吗?　　5. 满足下一代AI数据中心要求的功率半导体是什么样的?　　6. 总结　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　1. AI是否将耗尽全球电力?　　以ChatGPT为代表的生成式AI迅速普及，直接导致数据中心的电力消耗激增。复杂的AI模型在训练与推理过程中需要庞大的计算资源，而这些资源由24小时不间断运转的数据中心高性能服务器提供支撑。　　电力消耗的急剧增加不仅加重了地区环境的负荷，从稳定供电的角度来看也引发了担忧。展望AI的进一步发展，传统的电力供应体系正逐渐显现出局限性。　　在这种背景下，亟待解决的课题可归纳为三点：“节能化”“可再生能源的利用”“数据中心的区域分散布局”。要实现可持续社会，必须摆脱对化石燃料发电的依赖，将太阳能、风能等可再生能源发电视为电力供应的必要方式。　　2. 可再生能源在数据中心领域的应用　　如今，作为社会重要基础设施的数据中心正迎来重大转型期。　　此前，受低延迟通信需求驱动，“城市型数据中心”多集中建设于东京等大都市圈，为金融、医疗健康、边缘计算等对高速且低延迟的数据访问有要求的服务提供支撑。但随着AI普及带来的用电量增加，以及从大规模灾害时的业务连续性(BCP)角度考量，近年来数据中心向郊区分散的趋势加速。　　“郊外型数据中心”易于确保广阔土地，适合引入太阳能、风能等可再生能源。此外，在电网容量充裕的地区可期待稳定供电;在气候凉爽、水源丰富的地区，冷却效率也会提升，进而降低运营成本。因此，郊外型数据中心在云托管、备份、灾害恢复系统、大规模存储等领域的应用不断推进。　　3. 服务器机柜会持续增加吗?　　无论是难以确保场地的“城市型”数据中心，还是易于获取广阔土地的“郊外型”数据中心，其服务器安置空间都存在局限。　　因此，当前用于存放服务器的机柜，正朝着能高效容纳更多高性能服务器的“高密度AI服务器机柜”方向演进。　　相较于数据中心整体服务器机柜总数的大幅增长，未来更可能呈现“高密度化”趋势：通过增加单个机柜中搭载的CPU、GPU及其他功能板卡，在有限空间内大幅提升单机柜计算能力，从而释放最大性能。　　形象地说，即便外观相同的服务器机柜，其内部的容纳能力也可能提升数倍。　　这种高性能化、高密度化对电力供应机制提出了重大变革需求。传统的多级电力转换存在较大功率损耗，已难以实现高效供电。因此，未来将推进减少电力转换步骤、推进高压直流(HVDC)等技术革新，而SiC和GaN功率半导体的有效利用也将变得不可或缺。以ROHM为代表的各企业，正致力于相关技术研发，为这一电源系统的重大变革提供支持，助力数据中心实现整体节能与高性能化。　　4. 当前的电源系统还能满足需求吗?　　高性能AI服务器(尤其是GPU)的功耗急剧增加，正迫使现有数据中心的电源架构(供电设计)进行根本性重构。原因在于，当前的多级电力转换存在较大转换损耗，已难以实现高效供电。　　当前数据中心的供电流程为：高压交流电(AC)输入后，通过多台变压器和整流器逐步降压，最终转换为服务器所需的低压直流电(DC)。但是，这种多级转换会在每个步骤产生功率损耗，导致效率下降。　　为此，数据中心未来将以电力转换效率提升和可靠性提升为目标，推进以下变革：　　· 减少电力转换步骤　　目前已出现整合多个转换步骤的趋势，例如从高压交流电(AC)直接转换为直流电(DC)，或从高压直流电一次性降压至服务器所需电压。通过大幅减少电力转换步骤，可将转换损耗降至最低水平，提升系统整体效率并降低故障风险。　　· 支持高压输入/高压直流(HVDC)电源　　服务器机柜的输入电压正从传统的12VDC、48VDC等低电压向400VDC甚至800VDC(或±400VDC)等高电压过渡。提高电压可降低电力传输时的电流，从而实现母线轻量化。　　另外，不采用交流电，而是以高压直流电直接为服务器机柜供电的“HVDC”系统正逐步推广。HVDC可减少AC/DC转换器的数量，实现更灵活的电力调控与双向输电，并更容易适用可再生能源。　　· 固态变压器(SST，Solid State Transformer)的发展　　变压器设备有望从传统变压器向采用半导体技术的SST(Solid State Transformer)演进。与传统设备相比，SST被认为是一种能够显著推动小型化的技术方案。　　· SiC/GaN功率半导体需求增长　　要实现高效高压电源系统，就需要传统硅(Si)半导体难以企及的性能。因此，SiC和GaN功率半导体成为必然选择。它们在高压输入条件下仍能实现低损耗、高频运行和高温工作，非常有助于电源系统的小型化与效率提升。　　此外，不仅电源系统，服务器机柜内的各类设备也在向多功能化、高性能化发展，这将有助于进一步提升能效。　　ROHM也在加速面向下一代服务器的解决方案研发，除了利用“EcoSiC™系列”“EcoGaN™系列”“EcoMOS™系列”等技术的现有产品(如SiC/GaN/Si IGBT、隔离型栅极驱动器、冷却风扇驱动器、SSD用PMIC、HDD用复合电机驱动器)外，还计划开发大电流LV MOS、隔离型DC-DC、SoC/GPU用DC-DC、eFuse等产品。　　*EcoSiC™、EcoGaN™、EcoMOS™均为ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　为应对市场变革，ROHM在深度优化现有产品群性能的同时，正积极推进以SiC和GaN为核心的功率半导体创新产品研发，以灵活响应新的市场需求。通过这些举措，ROHM将为从数据中心末端的服务器机柜到整个系统，提供高耐压、高效率的元器件，为下一代电源系统提供支撑。　　5. 满足下一代 AI 数据中心要求的功率半导体是什么样的?　　·高压大电流场景适用SiC器件　　SiC器件在需要高电压大电流的领域具备显著优势。　　如前所述，随着服务器机柜输入电压向高压演进，传统54V机柜电源系统除面临物理空间限制外，还存在用铜量过高、功率转换损耗等问题。　　为此，在下一代数据中心电源系统中采用ROHM的SiC MOSFET，可使其在高电压、高功率条件下发挥出优异性能，通过降低开关损耗及导通损耗实现效率提升，并实现满足紧凑、高密度系统要求的高可靠性。　　这不仅能将能耗降到更低，还有助于削减用铜量，简化数据中心整体的功率转换过程。　　·高效化、小型化场景适用GaN器件　　SiC适用于高电压大电流场景，而GaN则在100V~650V范围内性能优势显著，可实现优异的介电击穿强度、低导通电阻和超高速开关特性。　　AI服务器比通用服务器处理的数据量更大，需运行高性能GPU、大容量存储器及高性能软件。因此耗电量更多，散热与冷却也更为重要。　　在电源模块中使用可实现高速开关(高频运行)的GaN HEMT，能够最大限度降低功率损耗。功率转换效率的大幅提升有望带来节能效果，从而降低运营成本并减轻环境负荷。　　此外，具有高电流密度的GaN器件与传统硅器件相比，体积可减小约30%~50%，便于为电源模块、充电器等设备预留空间，同时简化散热设计。　　而且，通过单元小型化，可利用节省出的空间，减轻冷却系统负担，进而有助于减小系统整体的体积并提高其可靠性。加之GaN器件耐久性高且适用于高频应用，因此被视为数据中心的理想选择。　　ROHM通过采用能进一步提升GaN器件开关性能的自有Nano Pulse Control™技术，成功将脉冲宽度缩短至最小2ns。作为EcoGaN™系列，除150V和650V的GaN HEMT、栅极驱动器外，还包括整合了上述器件的Power Stage IC等产品，为满足AI数据中心对小型、高效电源系统的需求，ROHM正在不断扩充相关产品阵容。　　*Nano Pulse Control™为ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　6. 总结　　AI的进化从未停止，随之而来的电力需求增长已成为不可回避的现实。　　据IEA(国际能源署)预测，未来五年全球数据中心的电力需求较当前增长一倍以上，达到约9,450亿kWh，其中半数将由太阳能、风能等可再生能源提供。这明确表明，在耗电量巨大的数据中心领域，光伏发电(PV)、储能系统(ESS)等可再生能源市场正在快速崛起。　　为应对这一课题，日本政府正以国家战略“瓦特·比特构想”为框架，通过官民协同机制推进多维度解决方案，包括提升电力系统效率、最大化利用可再生能源、优化数据中心布局等。　　ROHM以SiC、GaN器件等先进功率半导体技术为核心，拥有可实现高效电源系统及适配高压输入的丰富产品群。同时，为满足下一代AI数据中心的需求，正积极投入新产品研发。我们将通过这些技术，为以更环保、可持续的方式实现AI带来的美好未来贡献力量。　　关于个别产品的咨询，ROHM还设有可直接向ROHM提问的讨论页面，以及可查阅相关信息的FAQ页面。欢迎大家充分利用这些资源。　　*Engineer Social Hub™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　・关于ROHM的SiC功率器件　　GaN功率器件 | 分立半导体 | ROHM Co., Ltd. - ROHM Semiconductor　　・关于ROHM的SiC MOSFET　　SiC MOSFET - 产品搜索结果 | ROHM Co., Ltd. - ROHM Semiconductor　　・关于ROHM的GaN功率器件　　GaN功率器件|分立半导体| ROHM Co., Ltd.-ROHM Semiconductor　　关于ROHM的GaN HEMT Power Stage IC　　GaN HEMT Power Stage IC - 产品搜索结果 | ROHM Co., Ltd. - ROHM Semiconductor　　・关于ROHM的IGBT　　IGBT | 分立半导体 | ROHM Co., Ltd. - ROHM Semiconductor　　・与NVIDIA之间的合作　　罗姆为英伟达800VHVDC架构提供高性能电源解决方案 | ROHM Co., Ltd. - ROHM Semiconductor　　・关于适用于AI服务器的MOSFET“RY7P250BM”　　ROHM开发出适用于AI服务器的功率MOSFET~兼具更宽SOA范围和更低导通电阻~ | ROHM Co., Ltd. - ROHM Semiconductor　　关于SiC模块“HSDIP20”　　ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化! | ROHM Co., Ltd. - ROHM Semiconductor

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发布时间：2025-11-05 14:18 阅读量：316 继续阅读>>

美光正式送样业界高容量SOCAMM2模组，满足<span style='color:red'>AI</span>数据中心对低功耗DRAM的需求

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美光正式送样业界高容量SOCAMM2模组，满足AI数据中心对低功耗DRAM的需求

　　2025年10月23日，爱达荷州博伊西市——在当今时代，人工智能(AI)实现了前所未有的创新和发展，整个数据中心生态系统正在向更节能的基础设施转型，以支持可持续增长。随着内存在AI系统中逐渐发挥越来越重要的作用，低功耗内存解决方案已成为这一转型的核心。美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布其192GB SOCAMM2(small outline compression attached memory modules，小型压缩附加内存模块)已正式送样，以积极拓展低功耗内存在AI数据中心的广泛应用。2025年3月，美光发布了业界首款LPDRAM SOCAMM，而新一代SOCAMM2则在此基础上实现了功能的进一步拓展，在相同的规格尺寸中实现50%的容量提升，增加的容量可以将实时推理工作负载中首个token生成时间(TTFT)显著缩短80%以上1。192GB SOCAMM2采用美光领先的1-gamma DRAM制程技术，能效提高20%以上2，有助于实现大型数据中心集群的电源设计优化。这一能效提升在全机架AI安装中尤为显著，可配置超过50TB的CPU附加低功耗DRAM主存储3。SOCAMM2的模块化设计提升了可维护性，并为未来的容量扩展奠定了基础。　　基于与NVIDIA的五年合作，美光率先将低功耗服务器内存引入数据中心使用。SOCAMM2为AI系统的主存储带来了LPDDR5X超低功耗和高带宽的内在优势。SOCAMM2的设计旨在满足大规模AI平台不断扩展的需求，提供AI工作负载所需的高数据吞吐量，同时实现新的能效水平，并为AI训练和推理系统设定新标准。这些优势的结合将使SOCAMM2成为未来几年业界领先AI平台的关键内存解决方案。　　美光资深副总裁暨云端内存事业部总经理Raj Narasimhan表示：“随着AI工作负载变得更加复杂而严苛，数据中心服务器必须提升效率，为每瓦特的功率提供更多tokens。凭借在低功耗DRAM领域公认的领先地位，美光能确保我们的SOCAMM2模块提供所需的数据吞吐量、能效、容量和数据中心级别的品质，这些对于驱动下一代AI数据中心服务器至关重要。”　　通过专门的设计功能和增强测试，美光SOCAMM2产品从最初为手机设计的低功耗DRAM升级为数据中心级解决方案。多年来，美光在高质量数据中心DDR内存方面的丰富经验，使SOCAMM2具备满足数据中心高标准应用所需的质量与可靠性。　　与同等能效的RDIMM相比，SOCAMM2模块的能效提高了三分之二以上4，同时将其性能封装到三分之一大小的模块中5，不仅优化了数据中心占地面积，还最大限度地提高了容量和带宽。SOCAMM的模块化设计和创新的堆叠技术提高了可维护性，并有助于液冷服务器的设计。　　美光一直是JEDEC SOCAMM2规范制定的积极参与者，并与行业合作伙伴密切合作，共同推动标准演进，加快AI数据中心的低功耗应用，以助力整个行业的能效提升。目前，SOCAMM2样品已送样客户，单一模组容量高达192GB，速率达9.6 Gbps，后续量产作业将配合客户的产品推出日程规划。　　1经美光内部测试验证的性能提升：使用LMCache GH200 NVL2平台(288GB HBM3E+1TB LPDDR5x)上的Llama 3 70B模型进行推断，OSL=128。　　2 与美光的上一代LPDDR5X相比。　　3 基于已公布的NVL144机架系统容量数据。　　4 与两个128GB、128位总线宽度的DDR5 RDIMM模组相比，基于一个128GB、128位总线宽度的SOCAMM2模组的功耗(瓦特)计算。　　5 计算将SOCAMM2的面积(14 x 90mm)与标准服务器RDIMM进行对比。

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发布时间：2025-10-29 15:04 阅读量：378 继续阅读>>

XREAL与广和通达成战略合作，共启<span style='color:red'>AI</span>眼镜产业新纪元

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XREAL与广和通达成战略合作，共启AI眼镜产业新纪元

　　10月27日，广和通(股票代码：300638.SZ | 0638.HK)与行业头部AR眼镜科技公司XREAL宣布达成战略合作，共同推动消费级AI眼镜产业迈向新纪元。双方将以领先的技术实力与制造能力，加速AR+AI消费生态创新突破与规模化落地。　　XREAL创始人兼CEO徐驰表示：“AR眼镜不仅是生活娱乐工具，更将成为移动办公生产力载体。我们很高兴能与广和通达成战略合作，通过硬件与通信、算力的完美融合，让AR眼镜成为增强现实和AI融合的入口。”　　广和通董事长张天瑜表示：“我们相信，凭借广和通在5G和AI解决方案的优势，以及XREAL在可穿戴硬件的创新融合，此次战略合作将重新定义消费级AR和AI眼镜的可能性，为用户带来触手可及的AI沉浸式体验。”　　作为此次合作的ODM解决方案提供商，广和通凭借轻量化、低功耗、精巧尺寸的AI解决方案与低时延通信能力，让AR眼镜在本地高效处理AI任务成为可能，如语音识别与对话、拍图分析、实时离线翻译等。这些更加即时、流畅的交互体验，将让AR和AI眼镜成为真正的随身智能助手。

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广和通

发布时间：2025-10-27 15:10 阅读量：448 继续阅读>>

佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向<span style='color:red'>AI</span>智能分析与多路高清监控

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佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控

　　在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。　　8TB原生大容量，稳御长时间并发数据洪流　　在4K/8K高清视频普及、AI智能分析广泛应用的趋势下，轨交NVR、车载DVR等设备的数据生成量呈指数级增长。传统小容量SSD已难以满足长时间、多路并发的录制需求。佰维TDS600系列应运而生，原生支持最高8TB大容量规格，从主控架构、固件设计到NAND颗粒选型均针对大容量场景深度优化，确保在高负载写入环境下依然具备出色的稳定性和耐久性，助力轨交监控向“大容量、高清晰、智能化”全面升级。　　媲美企业级稳态性能，支持AI监控分析　　32路并发写入稳定不掉帧　　TDS600系列采用全容量内置DRAM缓存架构，搭配企业级主控与自研固件算法，显著提升数据读写效率与响应速度。其最大顺序读取、写入速度分别达560MB/s、520MB/s，即使在多通道高清视频并发写入的同时，仍能保持流畅稳定的性能输出。在随机访问性能方面，稳态4K随机读、写IOPS高达97K、25K，能够快速响应AI视频分析、人脸识别、行为检测等边缘智能应用中的高频数据读取请求。　　在实际应用中，单盘可轻松承载32路1080P视频流同时写入(每路1.5MB/s)，全程无丢帧、无卡顿，完美适用于多通道DVR/NVR系统。同时，在边缘计算节点和工业服务器中，TDS600也能高效支撑AI推理结果回传、日志记录、数据库操作等复杂任务，展现强大的综合性能实力。　　高可靠性设计，工业级品质　　抗震动、长寿命　　监控系统具有其特有的数据写入模式：单台4K@30fps摄像头每日可产生约200GB的视频数据，一个8路摄像头监控系统的每年累计写入量可达584TB。这类“持续写入、偶尔读取”的应用特点，对存储设备的耐久性、稳定性和数据完整性保障提出了极高的要求。　　TDS600系列面向严苛工业环境打造，具备全方位的高可靠性设计。硬件层面支持RAM ECC、E2E端到端数据保护、4K LDPC纠错、内部RAID冗余机制及硬件PLP异常掉电保护，即使突发断电也能有效防止数据损坏;软件层面集成先进的GC垃圾回收、磨损均衡与后台巡检算法，全面提升数据完整性与使用寿命。产品通过多重工业级验证，工作温度范围宽达-20℃至+75℃，抗震抗干扰能力强，适用于车载、轨交、电力等复杂运行环境。平均无故障时间(MTBF)超过250万小时，充分满足工业级应用对长寿命、高可用性的严苛要求。　　全国产BOM设计，自主设计+研发+封测制造　　长久供应，稳定可靠　　TDS600系列全面实现全国产BOM设计：从主控芯片、3D TLC NAND闪存、DRAM颗粒到所有阻容器件，均采用国产方案，真正实现核心元器件自主可控。更值得一提的是，产品固件由佰维自主研发团队打造，生产制造全程在佰维自有封测工厂完成，形成“设计-研发-制造”一体化闭环。这不仅保障了产品的信息安全与长期供货能力，也确保了品质一致性与快速响应服务，为轨道交通、边缘计算等行业客户带来稳定、可信赖的国产存储选择。　　结语　　TDS600系列的发布，集中体现了佰维存储在大容量工业级SSD领域的综合技术实力：从全容量DRAM缓存带来的稳定写入表现，到PLP掉电保护、E2E数据校验、4K LDPC等多重机制构筑的高可靠性防线;从8TB大容量对多路高清视频的从容承载，到自研固件与全国产化设计对长期供货与合规需求的有力支撑——每一项设计都紧扣工业场景的真实痛点。　　这款产品的诞生，不仅为AI视频监控、边缘计算和工业服务器提供了高性能、高可信的存储选择，也进一步夯实了佰维在轨道交通等关键基础设施领域的服务基础。依托多年技术积累，我们已形成面向轨交全场景的可靠存储支持能力，持续助力行业实现安全、智能与自主可控的融合发展。

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发布时间：2025-10-24 10:13 阅读量：481 继续阅读>>

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